矽源双亲型的粉体处理剂的使用方法:建议添加量:根据体系中粉体的比表面积和粒径不同,一般建议添加量为0.3-1.5%。具体比较好适用比例,请以实验为准:使用指南:l以原装物或预稀释物的形式加入,在混料的过程直接加入即可,由于添加比例过少,请一定注意搅拌时间和搅拌的效果。l如果体系中需要加液体物质或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。钙粉处理,杭州矽源有话说!硫酸钡用粉体处理剂常见问题
矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑,即木塑复合材料(Wood-PlasticComposites,WPC),是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料,指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等,代替通常的树脂胶粘剂,与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料,再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺,生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材,称之为挤压木塑复合板材。性能:提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性,提高力学性能。滑石粉用粉体处理剂图片有机硅,号称“工业味精”,用来改性粉体,有着不一样的功能!
XY-Si69C应用lKH-Si69C是FD-Si69硅氧烷与N-330碳黑的混合物,不仅可以发挥FD-Si69相同的偶联效果,而且针对FD-Si69本身粘度较高导致分散性不佳的缺陷,用惰性载体炭黑进行预分散,改善了分散性的同时使得使用更为快捷。l本品作为橡胶行业的加工助剂,可提高橡胶的物理与机械性能。如拉伸强度、抗撕裂强度、耐磨性能等均可以得到明显提高,长久变型得以降低,同时还可以降低胶料粘度、提高加工性能。l本品可适用于多种聚合物,如天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙橡胶(EPDM)等。
XY-2035反应型有机硅聚合物助剂:特性更好的填料润湿性l超优异的疏水性,可提供粉体超优异的疏水性l处理后粉体用于电缆料,改善湿态下的体积电阻率l;应用l本品为改性的聚硅氧烷,在保有良好的反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,能提供填料更好的润湿性的同时,疏水性超好,可以提高电缆料的体积电阻率。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能明显改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品适用于聚烯烃类复合材料,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。粉体处理剂的选择,要看下游的需求。
Xy-6125阻燃剂**分散剂概述:产品属于改性的大分子有机硅聚合物分散体,双亲体系,有很好阻燃剂粉体的分散性以及和聚合物大分子的相容性。对阻燃剂粉体的包覆和分散有着很好的效果,可以降低阻燃剂之间的静电,促进其在各种体系中分散相容,提高阻燃效率以及改善制品因大量填充粉体的韧性不足,在有机次磷酸盐类阻燃剂的生产过程中,甚至直接添加,亲水链接可以和阻燃剂颗粒表面结合形成分子键,亲油链接可以和树脂很好的相容,从而达到粉体阻燃剂的在有机树脂的分散,从而提高阻燃效率,同时可以**提高阻燃剂的耐温。技术指标:l外观:无色至淡黄色透明粘稠液体,l密度(25°C):(25°C):(25°C):20-150cp产品应用:◆本品专门用于各种阻燃剂的分散而研制,对粉体阻燃剂有很好的分散和包覆作用,可以帮助阻燃剂在有机树脂中的分散,从而提高阻燃效率,以及耐温。◆本品可以用于干法湿法处理各种粉体阻燃剂,提高粉体的分散性,降低其表面静电,阻止粉体团聚,从而促进在各种树脂中的分散性。◆本品也可用于湿法改性其他无机粉体,如用于水磨钙,可以减少粉体的烘干时间,提升生产效率降低粉体的静电,提高流动性。 矽源粉体处理剂,处理钙粉可以提高填充量,改善韧性!品质粉体处理剂生产厂家
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偶联剂作为粉体表面处理,其反应机理有一种解释为化学结合理论;该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。硫酸钡用粉体处理剂常见问题
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